PS5拆机详细解读：安静的背后是下了大功夫的散热系统
索尼于昨晚放出了 PS5 的官方拆机视频，相信读者对其内部构造已经有了初步了解。本文是对其拆解过程的详细解读，让读者对 PS5 内部构造和硬件有进一步的了解。https://p3-sign.toutiaoimg.com/pgc-image/SCnmoI0Em6K9si~tplv-tt-large.image?x-expires=2015138967&x-signature=ag7L0EFuQ6XHWXozQcrE8f1gVRM%3D
外部
外观方面读者已经很熟悉了，长宽高分别为：260mm、104mm、390mm（不算最大突出部分）。整体体积比 PS4 更大，但带来了更强的性能和更低的噪音。
前面板为一个 USB 2.0 Type-A 接口和 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口。Type-C 接口的引入迎合了当今电子产品的潮流，值得肯定。
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背部两个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口、RJ45 网线接口、HDMI 2.1 接口和电源接口。
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PS5 必须搭配底座进行稳定放置，而底座的设计相比于本世代主机要更加繁琐一些。立式放置时，需要用自带的一枚螺丝对底部进行固定，底座支架扣在电源接口附近。
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螺丝可以放在底座的一个凹槽里，并旋转底座进行收纳。同时凹槽的一处配有可以遮盖主机底部螺丝孔的部件。
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卧式放置时，需要先将支架固定在右侧白色外壳且有 PS 标志性图案花纹附近，然后横放即可。
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内部
机身两侧白色外壳通过卡扣固定，因此无需任何工具，用手即可滑开。
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卸下两侧外壳后就可以看到一个风扇对应左右两侧的进风口。
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PS5 内部有一个收尘器，收集的灰尘会从左侧机身的两个口排出。
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在右侧机身的上半部分靠近风扇的地方，卸下一颗螺丝和面板后有一个 M.2 接口 PCIE 4.0 标准的 SSD 插槽，支持索尼认证的固态硬盘（具体有哪些硬盘支持得等后续官方公布）。
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到了要真正拆卸 PS5 时就需要撕掉保修封条。
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先把一块软片和一个固定架卸下，露出风扇电源线。再把进风口的框架卸下。拔出电源线再卸下周边螺丝。网罩拿下后即可取出风扇。
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这枚风扇直径为 12 cm，厚度 4.5cm，是一个不小的涡轮扇。涡轮扇的设计在近年的 AMD 和英伟达的公版显卡中都很常见。
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之后取下螺丝卸下塑料外壳，把连接线拔下后就可以卸下光驱（无光驱版 PS5 此处的外壳设计应该不同）。 这块 UHD 蓝光光驱整体为金属外壳，附加了两层隔离物来减少震动和光驱噪音。造型估计经过定制，以保持机身整体的流线型设计。
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主板和其他部分
拔掉 Wi-Fi 6 和 蓝牙 5.1 的连接线，就可以卸下主板的金属屏蔽罩。值得注意的是，屏蔽罩有对专门针对电容的散热设计，外侧有一块散热片。
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主芯片背部有一个防止主板过热变形的支架。
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卸下支架后就可以拿出主板了。可以看到中间一颗定制的 AMD SoC 核心，集成了 Zen 2 架构 8 核 16 线程 CPU（最高频率 3.5GHz），以及拥有 36 个 CU 单元的 RDNA 2 架构 GPU（最高频率 2.23GHz）等芯片。
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主板背面 SoC 周围一圈是 8 颗 GDDR6 16Gb 内存颗粒，总共 16GB，带宽 448GB/s。
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主板正面右上方可以看到高速定制 SSD，速度为 5.5GB/s。和此前官方放出的结构图一致，它由三组存储芯片加一枚定制 SSD 控制芯片构成，4*3 的 12 通道设计，标称容量 825G。换算过来实际容量为 768GB，每组存储芯片提供 256GB 的容量。另外从型号上来看存储芯片由铠侠（原东芝）提供。
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由于 PS5 的 GPU 可以保持在很高的频率下工作，加上整块 SoC 面积不大，因此 SoC 的热量密度非常高，需要配合高效的导热材料才能进行很好的散热。此次 PS5 采用了液金作为导热材料，保证长期稳定高效的散热能力。液金原本通常是一些台式电脑用户进行超频时为提升导热效率而使用的介质，它比传统导热硅脂效率更高，比高端 CPU 中的钎焊低一些。近两年开始部分游戏笔记本设备也采用了液金做导热介质。
PS5 液金导热模块做了充足的保护措施。索尼表示这个散热模块耗费了团队两年时间进行准备，通过了多项可信测试。
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之后就是巨大的散热模块了，是有些夸张的大。和 PS3、PS4 类似，散热模块主要还是用了热管加散热片，但通过对其形状和风道的特殊设计让其拥有媲美真空腔均热板的散热效率。散热模块覆盖到了 SoC 和 SSD 以及主控芯片等部件。
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最后就是 350W 电源，以及附有前面板按键和插槽电路板的外壳。
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整体来看，整个散热系统占了主机相当大的空间，可见索尼在散热和力图降低噪音方面下了大功夫。让我们一同期待未来的实机游戏表现吧。
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