索尼互动娱乐（SIE）日前正式推出「PlayStation 5（PS5）」数位版主机的改版新型号「CFI-1100B」，美国 3C 硬件 YouTuber 奥斯丁‧伊凡斯（Austin Evans）日前取得在日本贩售的新型号 PS5 数位版主机「CFI-1100B」，并在 YouTube 频道上公布了拆机视频，确认新型号的物理规格、运作状况与内部构造的改变。
根据官方网站公开说明文件的信息，此一新型号 PS5 数位版主机其规格功能与先前贩售的初版型号「CFI-1000B」（以下称旧型号）没有差别，但重量减轻了 300 公克。根据视频中的实际测量，旧型号与新型号主机的重量分别为 3828 公克与 3542 公克，具体减少 286 公克，略少于官称值。原本旧型号内附的底座固定螺丝必须使用螺丝起子或是硬币来拧紧，新型号则是改成螺头加厚且边缘有纹路的设计，可以直接用手拧。
新型号底座固定螺丝改成可手拧的设计 视频使用《太空机器人游戏间》进行实际运作的噪音、温度与耗电量测量。噪音部分，旧型号与新型号在背后排热口处的噪音音量分别为 43.5 分贝与 42.1 分贝，新型号较旧型号低 1.4 分贝，虽然比较安静，但差异很小。温度部分，在室温摄氏 24 度的状况下，旧型号与新型号在背后排热口处最高的温度分别为摄氏 52 度与摄氏 55 度，运作中新型号的温度普遍较旧型号高出约 3～5 度。耗电量部分，旧型号与新型号分别为 225 瓦与 230 瓦，新型号没有降低反而略高，显示其处理芯片制程应无改变，差异可能来自芯片个体的体质。
最后则是实际拆机确认内部构造，得知新型号 PS5 主机的主要变更点为风扇扇叶构造改变、无线传输芯片型号变更、蓝牙无线传输用天线从外接式改为电路板整合式，以及散热片尺寸缩减。由于没有进一步拆开包覆主机板的金属屏蔽板，因此未能确认其芯片布局的具体差异，但从屏蔽板的凹凸可知这部分也有些许改变。
新型号采用不同的无线传输芯片，蓝牙无线传输用天线从外接式改为电路板整合式 其中差异最大的部分就是散热片的缩小，包含作为散热器基础的底板与其上的散热鳍片尺寸都大幅缩减，底板材质也从黄铜改为其他合金（亦有可能是采取不同的表面处理），导热管部分仍维持 6 根不变。虽然风扇扇叶采用了减少内部空隙、更一体型的构造，应可增加其风量输出，但散热系统整体确实有明显的缩减。
新型号的散热片尺寸明显变小
旧型号的散热片底板采用铜板，面积相当大。 但其实有很多没有实际接触热源或鳍片的部分
新型号的散热片底板明显缩小，减少了许多超出鳍片边缘的部分，材质似乎有改变（亦可能是表面改镀其他金属），散热鳍片减少  新型号的散热风扇扇叶构造变更，减少了内部空隙，或许有助于风量增加。不过重量完全相同，供应商也是同一家 旧型号与新型号包含主机板、金属屏蔽板与散热器的整体重量分别为 1639 公克与 1368 公克，新型号较旧型号轻 271 公克。可知主机重量的减轻主要就是来自这一部分，特别是沉重金属组成的散热器尺寸缩小。
就目前看来，PS5 主机新型号并没有什么显著的改进。300 公克不到的重量减轻对实际使用上几无影响。散热系统的 “缩水” 与排热温度的略增确实有可能带来隐忧。不过产品设计都经过重重验证，正常状况下应该不构成问题。旧型号较高规格的散热片也可能是基于保守设计的考量，在经过更长时间验证后新型号选择缩减这部分也还算合理。至于其他象是零组件更换或电路布局改变的调整部分，目前尚无法确认其具体状况。 对于期待改版能带来有显著改善的玩家来说，显然这次的新型号并不符合这样的期待，只能说是一次基于生产性与成本的微调。现阶段更重要的恐怕是确保足够产能，缓解自上市以来持续多时的全球性缺货问题。 |
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